(作者:孫昌旭)

此次IDF,英特爾向業界展示了其在無線領域的研究和實力,以及今后將以無線業務推動公司全面發展的總的方向。其資深副總裁兼CTO基辛格表示:“下一個十年將是無線通信成為主流通信方式的年代。”無線通信將會無處不在,基辛格展示了英特爾將會從硅片的技術革新上推進無線通信無處不在的實現。他宣布,英特爾已在多個方面取得了突破,將無線電技術集成進硅處理器,人們距離“免費無線電”的理想越來越近。在此次IDF上,英特爾還宣布了正在研發的相關產品的進展情況,并相信該技術將會成為新的最后一英里接入的主流方案。

基辛格會上表示,英特爾取得的重大突破包括:已成功采用 COMS工藝開發出核心無線電器件,比如頻率高達75GHz的壓控晶振；在開發自適應無線平臺方面已接近成功,并且在信道評估技術,自適應調制技術以及提高天線吞吐量、覆蓋范圍和降低功耗的智能天線技術方面取得重要成功。基辛格表示:“未來,英特爾要將所有的無線電核心器件集成進處理器,包括:VCO、PA、LNA、頻率綜合器以及高性能的無源器件等。英特爾的目標是用大規模的、低成本的生產工藝來生產無線器件,讓所有的處理器帶有無線功能。這就是無線通信無處不在。”

基辛格認為,這些無線電的革新將會加速無線產品的開發和采用,并使各種標準的無線產品能相互共存。會上,基辛格展示了一種“萬能通信終端”,其集成GPRS,、藍牙等多種無線連接方式,他指出這些終端之間的通信是透明的,根據用戶的需求進行動態管理。會上,他演示了這種萬能終端在WWAN與WLAN之間實現無縫語音業務漫游的精彩過程。

a標準將是近年英特爾要推的另一個無線應用。英特爾副總裁兼通信事業部CTO Eric Mentzer表示:“a標準將會代替現在的最后一英里技術比如Cable、DSL以及T1/E1等,它能提供更迅速的布置和更低的成本以及靈活性。”英特爾已成功開發出a芯片,大規模的量產將會在明年進行。

a是一種點對多點的微波技術,但它不同于現有的LMDS微波技術。a基于2-11GHz頻段,傳輸速率為70Mbps,傳輸距離為30英里。Eric表示:“與LMDS相比,首先是頻段不同,LMDS的頻段在3G-40GHz之間,所以它要視距傳輸,而a相對低的頻段對視距傳輸的要求減小,且2至11GHz頻段在某些國家為免注冊頻段；第二,a標準中定義了QoS,所以它可以支持語音、數據以及視頻等多種實時業務；第三,a的功能進行了擴展,比如它定義了對無線熱點的接入。第四,業界已有WiMAX組織對a相關的產品進行互操作性認證,而LMDS的產品在互操作性方面存在較大的問題。”他透露,英特爾已經與頂級的OEM簽定合約,將會于明年下年推出基于WiMAX認證的低成本的寬帶無線接入設備。他預測,由于有IEEE眾多成員的支持,a的產品將會很快進入大批量生產,而價格將會比LMDS更具有優勢。