開始時關(guān)注的焦點很自然是設(shè)計。隨著亞微米工藝的普及,在進入流片階段以及隨后的驗證階段后,掩模和晶圓制造成本都大幅增加,于是多項目晶圓(MPW)業(yè)務目前正在得到普及和增長。然而除非到了最后,人們不會投精力于器件的封裝。這可能是由于一些半導體制造商和MPW提供商都對封裝關(guān)注較少的結(jié)果,或者說是人們通常將其視作為最后才需要關(guān)注的事情。然而事實上,在芯片的創(chuàng)建過程中,無論是用于開發(fā)測試,還是用于最終的器件,選擇一款合適的封裝,不僅只是縮短上市時間,還會為用戶帶來切實的利益。封裝的選擇從未像今天這樣重要,如今一些MPW提供商也意識到了在整個芯片開發(fā)過程中為芯片開發(fā)商提供一個最優(yōu)封裝的重要性了。最常見的做法是與知名的封裝專家一道選取。下面請看一下都有什么樣的選擇以及他們是怎么選取的。

開口腔型封裝

x10mm。

圖1:目前開口腔型封裝可用于表面貼裝和引腳型器件的各類塑封封裝中,如QFN和SSOIC。

芯片級封裝

圖2:晶片級封裝將硅片的切割放到工藝的后端。

圖3:具有焊料沖塊的芯片級封裝。

芯片疊層封裝

圖4a: 金字塔式堆疊

圖4b:同尺寸裸片堆疊

圖4c:懸吊式交叉堆疊

系統(tǒng)級封裝(SIP)

圖5:系統(tǒng)級封裝將IC、分立和無源元器件集成到一個定制或標準外形的SIP中。

本文小結(jié)

作者:Wes Hansford

集成電路制造業(yè)務部副經(jīng)理

E-mail: hansford@

MOSIS 公司