SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor)現已公布全新的射頻(RF)前端模塊系列開發計劃,專為WiMAX系統市場而設。新的前端模塊將結合SiGe半導體成熟的高性能WiMAX功率放大器架構與多芯片模塊集成的專業技術,從而提供無論是效率或性能都領先業界的小型器件。這些特性將使具有WiMAX功能的消費電子產品擁有更長的電池壽命和更大范圍的傳輸能力,為最終用戶帶來最佳的無線寬帶接入體驗。

該系列產品計劃將在2008年初開始推出,首先是SE7261的樣本產品,這是一款專為筆記本電腦而設計的前端模塊。此外,SiGe半導體的計劃還包括用于小型手持式設備(包括PDA、移動電話)的芯片級(chip-scale)前端模塊,以及用于客戶端設備(customer premises equipment, CPE)的較大功率模塊。

SiGe半導體的每一個WiMAX前端模塊都會集成收發器和天線間所需的全部電路,包括功率放大器、電源檢測電路、濾波器、開關電路、匹配和偏置電路。這些前端模塊都基于SiGe半導體的高性能功率放大器,在24 dBm功率輸出時,效率達到20% 以上。

SiGe半導體高級系統工程師Darcy Poulin稱:“我們致力為消費電子市場提供高性能的RF前端解決方案,成績有目共睹。新的WiMAX RF 前端模塊將充分發揮公司在這領域的技術專長,讓設備制造商在不會縮短電池壽命的前提下支持 WiMAX 服務。此外,由于該系列產品把所有RF電路集成在經全面測試的單一模塊中,因此能夠簡化設計和減少部件數目,達到降低成本,減小板卡尺寸,并縮短開發時間的目標。”

SiGe半導體的全新前端模塊將符合IEEE 規范,即所謂的移動WiMAX規范。這種無線城域網技術優化了可用帶寬的利用率,可在更大距離范圍以更高的速率傳輸數據。這種技術可與WiFi和移動蜂窩技術相輔相成,實現真正無所不在的多媒體應用無線接入,讓人們隨時隨地接入高清視頻節目,以及語音和數據服務。

SiGe半導體戰略總監Stefan Fulga稱:“WiMAX是將不同的無線技術融合到未來移動設備中的關鍵步驟。我們的戰略針對與此相關的各種技術困難,包括如何在便攜式設備中融合WiMAX、WiFi、GNSS和蜂窩技術之余,同時又滿足電池壽命、產品性能和價格的期望。”

SiGe半導體的WiMAX戰略是基于其成功的藍牙和 WLAN功率放大器,兩者在提高數據流量和傳輸距離方面的能力早已獲業界公認。至今,SiGe半導體已付運了 200 多萬個功率放大器和前端模塊,多家全球知名的消費電子廠家也在本身的筆記本電腦,手機、PC卡和游戲系統中集成了這些產品。