金升陽基于R4系列成熟電源研發(fā)平臺，為滿足市場對于RS232通信設(shè)計等需求，現(xiàn)推出了國產(chǎn)高性價比，側(cè)壁沉銅封裝的TD(H)541S232H、TD041S232H系列新產(chǎn)品。

一、符合EIA RS-232標(biāo)準(zhǔn)

RS-232標(biāo)準(zhǔn)接口（又稱EIA RS-232）是常用的串行通信接口標(biāo)準(zhǔn)之一，全名是“數(shù)據(jù)終端設(shè)備( DTE)和數(shù)據(jù)通信設(shè)備(DCE)之間串行二進制數(shù)據(jù)交換接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)”。RS-232通過三條接線（TXD、RXD、GND）即可實現(xiàn)點對點全雙工通信,作為最早的總線通信方式，232在短距離通信的應(yīng)用上十分普遍。

金升陽基于SiP工藝平臺和總線技術(shù)平臺，拓展開發(fā)以TD(H)541S232H、TD041S232H為代表的232系列新品，為客戶在232通信設(shè)計提供靈活的設(shè)計選型。

二、國產(chǎn)化RS232產(chǎn)品

在全球缺芯、國產(chǎn)化兩大背景之下，如何助力客戶達成國產(chǎn)化目標(biāo)，成為了金升陽義不容辭的責(zé)任。依托34條SMT生產(chǎn)線，金升陽響應(yīng)客戶需求，實現(xiàn)快速供貨交付能力。

同時金升陽打造多款可兼容替代國外主流型號的雙工產(chǎn)品，其中TD(H)541S232H、TD041S232H更是Pin-to-Pin兼容市面多款主流型號。

以TD(H)541S232H為例（二者除體積、是否帶電源外，產(chǎn)品性能相當(dāng)），核心特點如下：

●超小，超薄，芯片級(兼容SOIC-20封裝)

●產(chǎn)品體積：10*13*3.1mm  (TD041S232H系列 10*10*1.6mm)

●兼具易焊接性和高端外觀的DFN+側(cè)壁沉銅封裝

●集成5V高效隔離電源（TD041S232H系列 不帶電源）

●隔離耐壓高達5000VDC（TD041S232H系列 3750VAC）

●高通訊速率：120kbps

●CMTI：＞25kV/μs 瞬態(tài)抗擾度

●工業(yè)級工作溫度范圍：-40℃ to +85℃

●符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)

三、超高性價比

總線產(chǎn)品自搭方案涉及多項成本（物料、制造、管理、開發(fā)、維護等），在實施過程中成本與可靠性相互制衡。本次全雙工系列產(chǎn)品集成了電源+隔離+通信，三合一方案為客戶節(jié)能降本，為提高客戶產(chǎn)品競爭力助力。

四、產(chǎn)品布局

TD(H)541S232H、TD041S232H系列可廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化，樓宇自動化、智能電表、計算機通信器等多種領(lǐng)域。