Infineon 技術(shù)引入了雙 dak (ddpack) ，這是首款頂部冷卻表面安裝設(shè)備 (smd ）封裝，適用于 pc 電源、太陽能、服務(wù)器和電信等高功率開關(guān)電源應(yīng)用。現(xiàn)有的高電壓技術(shù) 600V coolmos ? G7 超接點（ sj ） mosfet 的優(yōu)勢與創(chuàng)新的頂部冷卻概念相結(jié)合，為高電流硬切換拓撲（如 pfc ）提供系統(tǒng)解決方案，并為 llc 拓撲提供高端效率解決方案。

實現(xiàn)最高能效
板和半導(dǎo)體的熱去耦可克服熱印刷電路板限制
寄生源電感降低、提高效率和易用性
支持更高的功率密度解決方案
高品質(zhì)標準