不推薦將產品用于新設計，請參閱頁面底部的備用選項
薄型 SMD 封裝
1.5kV 輸入/輸出隔離
2:1 寬輸入
調節輸出
高準確度引腳共面
欠壓鎖定
短路保護
采用 UL94V-0 封裝材料
達到 IPC/JEDEC J-STD-020C 有關無鉛回流焊接工序的要求，最高溫度 245°C（最高可持續 10 秒）
超出引用的工作溫度范圍將不會降低特性。
平均故障間隔時間符合 MIL-HDBK-217E 標準 (25°C)。
EN 60950-1，UL 60950-1，IEC 60950-1
CSA 文件號 226037
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 輸出電壓 | 5V 直流 |
| 輸入電壓范圍 | 9 → 18 V 直流 |
| 輸入電壓額定值 | 12 V 直流 |
| 隔離式 | 是 |
| 隔離電壓 | 1.5kV dc |
| 額定功率 | 3W |
| 輸出電流 | 600mA |
| 安裝類型 | 表面貼裝 |
| 輸出數目 | 1 |
| 封裝 | SMD |
| 最低溫度 | -40°C |
| 深度 | 9.7mm |
| 系列 | TES 3 |
| 最高溫度 | +85°C |
| 長度 | 32.3mm |
