智能手機的下一代感知能力提升，可以開始于iPhone
X，但并不是真正屬于蘋果。蘋果第一次使用3D傳感器主要的目的是用來解鎖，但這種技術很快也會在Android設備上出現(xiàn)。根據(jù)來自各方的消息顯示，現(xiàn)在已經(jīng)有不止一家安卓廠商正在全力研發(fā)，為各種各樣的智能手機制造3D傳感器模塊。
大立光電
大立光電是富士康選擇為蘋果制造iPhone零部件眾多的廠商之一。在2017年10月12日的投資者會議上，大立光電的首席執(zhí)行官林恩平發(fā)表講話，他表示3D生物識別傳感器正在研發(fā)中，而不僅僅只是為蘋果研發(fā)。
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“三維傳感器的需求預計將從iPhone X開始使用Face ID生物識別技術開始?！绷侄髌奖硎尽！坝锌蛻粝Ｍ媱澆捎盟芰?玻璃的方式，但沒有人打算采用全玻璃的解決方案。玻璃透鏡要比塑料鏡片的光學特質(zhì)稍差一些，因此玻璃+塑料組成的3D傳感器效果更好一些?！?/span>
奇景光電
“如果有人因為3D感應技術賺錢，那么今年只有蘋果，因為除了iPhone X之外還沒有其它廠商使用這一技術?！逼婢肮怆娍偛眉媸紫瘓?zhí)行官Jordan Wu表示。他是在2017年8月發(fā)表此番表態(tài)的。
據(jù)悉，奇景光電正在與高通合作，開發(fā)一種真正的電子3D光學傳感器。蘋果的技術并不一定完全領先，有些領域蘋果很厲害，但有些方面供應商也有自己的優(yōu)勢。
高通
據(jù)CW報道，高通曾在位于圣地亞哥的總部對記者表示，將展示一種新的深度感應技術，而這是在蘋果發(fā)布iPhone X之前一個月的事情。其中也包括了“新的深度感知技術，與蘋果的Face ID幾乎相同?！?/span>
高通擁有相當多的3D傳感器技術，其中在2017年8月公布了第二代光譜ISP技術。高通在這一領域很早就進行相關的研發(fā)，并且已經(jīng)與蘋果一起在這個領域擁有了立足點。
在今年8月舉辦的Himax二季度投資者大會上，CW表示將對高通提供一站式硬件服務，將制造出“更先進的光學技術，激光驅(qū)動集成電路以及近與臺積電合作研發(fā)的紅外CMOS圖像傳感器，還有擁有3D深度地圖感知的關鍵ASIC芯片。”
Lumentum
CW還表示，這一集系統(tǒng)的激光功能由Lumentum提供，后者其實已經(jīng)為iPhone X提供了一些關鍵組件。
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Lumentum暗示，真正的Opto電子將與自己共同為高通提供部件，并且明確要求要支持高通下一代的處理器。
SLiM
8月30日，高通和Himax宣布了雙方的合作伙伴關系。雙方表示，已經(jīng)開始了一項旨在加速開發(fā)商業(yè)化的高分辨率、低功耗3D深度傳感器攝像系統(tǒng)，實現(xiàn)計算機的視覺能力。例如生物識別，3D重建以及移動、物聯(lián)網(wǎng)、監(jiān)控、汽車和虛擬現(xiàn)實等場景的感知。
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該系統(tǒng)將結合高通的光譜ISP和Himax在光學、傳感、啟動和模塊集成方面的優(yōu)勢，打造出光模塊3D解決方案。這位智能手機的系統(tǒng)在2018年進行量產(chǎn)提供了保障。
華為、OPPO、小米、Orbbec、Sunny Optical
本月月初，有傳聞稱華為也將加速Sunny Optical的3D傳感器技術。據(jù)悉，Oppo和小米也將陸續(xù)加入，使用超薄的模塊。得益于這種3D傳感器的繁榮，其它廠商基本上都加入了Sunny Optical和Orbbec的陣營。
2017年11月7日，Sunny Optical發(fā)布了3D感應相機解決翻案，這種模式雖然不會像高通和Himax那么快，但是在2018年之后能夠成為強有力的競爭對手。
三星
那么作為目前世界頭號智能手機廠商的三星會如何應對呢？其實三星與華為一樣，都在自己的智能手機上使用了自家處理器。不過在高通3D傳感器解決方案之下，三星的技術將會被推出。除非三星有更好的3D傳感器，否則依然還將缺席。
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蘋果已經(jīng)為整個智能手機生態(tài)圈打開了大門，而未來高通、Himax等公司都將開始將這種3D感應傳感器技術作為主要的識別方式。
來源：slashgear
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