真空釬焊常用焊料有：

    a.銀焊料。純度應大于99.99%，熔點和流點均為960.5℃，可釬焊鎳、可伐合金等。

    b.銀銅焊料。常用的有Ag72Cu28和Ag50Cu50兩種焊料。Ag72Cu28是銀銅共晶合金，熔點、流點均為779℃，具有良好的流動性、導熱性、導電性，焊接接頭具有較高的強度。Ag50Cu50的熔點為779℃，流點為850℃，兩者溫差較大，釬焊溫度低于流點時，焊料的流散性能差，銀銅焊料可釬焊銅、鎳、鉬、可伐合金和不銹鋼等，焊接可伐合金時，若有應力存在，銀銅焊料會對可伐合金產生晶間滲透，而造成開裂、漏氣，需要在退火和焊接結構方面采取措施，避免晶間透的可能性。

    c.無氧銅焊料。熔點1083℃，針焊溫度1100℃。常用于釬焊鎢、鉬及其合金和鎳、鎳基合金、可伐合金等。液態銅具有良好的流動性和較高的表面張力，釬焊焊縫間隙要小(<0.05mm)，大氣中液態銅易于氧化，焊接需在氫或真空中進行。

    d.鈀基焊料。特點是不需要焊前進行電鍍處理可直接用于不銹鋼、鎢、鉬等材料的真空釬焊，并具有良好的氣密性。熔化時對基金屬的侵蝕和晶間腐蝕很少，利于釬焊薄細工件。

(慧樸科技，huiputech)