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    下表列出了幾種材料烘烤前后常溫出氣速率的大致情況。大多數(shù)有機(jī)材料出氣的主要成分是水汽，而且出氣速率比較高，隨時間的衰降也比較慢，所以這類材料不宜用于超高真空。但是由于它們價格便宜、彈性好，而且具有各種合適的物理和化學(xué)性能，所以在>10^-6Pa的動態(tài)真空系統(tǒng)中常被采用。聚四氟乙烯、維頓A、聚酰亞胺等可耐較高溫度的烘烤，出氣速率也比較低，尤其是聚酰亞胺烘烤后的出氣速率低達(dá)4×10^-9Pa*L/s*cm³，所以這幾種有機(jī)材料可用到>10^-6Pa的超高真空中。

    金屬、陶瓷、玻璃的出氣速率比較低，而且隨時間的衰降也比較快，玻璃和陶瓷出氣的主要成分也是水汽，其次有一氧化碳和二氧化碳，玻璃有一層特殊的表面層，此表層水汽的擴(kuò)散系數(shù)比內(nèi)部要大得多，常溫下玻璃的出氣主要來自這一表面層，用氫氟酸腐蝕掉這個表層，出氣就可以減少。

    金屬與玻璃類似，常溫出氣主要來自表面氧化膜吸收的水汽，因而經(jīng)過烘烤以后常溫出氣速率大大降低。玻璃烘烤時表層的水可以完全去除，而且在升溫過程中出氣分兩個階段，開始放出的大部分氣體來自表層，而更持久的出氣是由體內(nèi)擴(kuò)散出來的(仍以水汽為主)。金屬烘烤時表面氧化膜的水汽也可以基本除凈，出氣主要受體內(nèi)擴(kuò)散出來的氣體控制，來自體內(nèi)的出氣成分是H2、N2、C_nH_m、CO、CO₂、O₂，一般以H2居多。

    下表列出了幾種材料的常溫出氣速率。

（慧樸科技，huiputech）