由于陶瓷在真空技術中主要作為絕緣材料使用，其電性能就成為陶瓷材料最主要的物理性能之一，陶瓷的電性能主要有：

    1) 電阻率：陶瓷材料的電阻率一般都很大，體電阻率一般都大于10¹⁰Ω·cm，面電阻率(方塊電阻)大于10¹⁰Ω。影響陶瓷材料電阻率的主要因素有：陶瓷的組分、晶體結構和氣孔率，堿金屬的一價正離子能引起相當強烈的電導，因此作為絕緣材料的陶瓷應盡量減少這些離子，增加高價金屬氧化物的含量。陶瓷材料的電阻率隨溫度升高而增加，即陶瓷具有負的電阻溫度系數。

    陶瓷材料中一般都含有少量玻璃相，而玻璃相的缺陷較多，活化能較低，從而導致電阻率減小，陶瓷中含有少量氣孔，可以導致電阻率增加，但氣孔量很大且形成連續時，則氣孔可能形成通道，容易吸附水汽和雜質等，電阻率反而下降。

    2）介電損耗：陶瓷材料在交變電場作用下的電導和極化，會將一部分電能轉換成熱能，稱為陶瓷的介電損耗。陶瓷的介電常數與溫度有關，而介電損耗角正切不僅與溫度有關，而且與頻率有關。

    陶瓷材料作為電介質，只有在一定的電場強度以下才能保持介電狀態，當電場強度超過某一臨界值時，介質由介電狀態變為導電狀態。這種現象稱為介質的擊穿。相應的臨界電場強度數值稱為介電強度，或稱為擊穿電場強度或絕緣強度。發生介質擊穿時一般會存在兩個過程：

    a.介質由介電狀態變為導電狀態；

    b.介質發生機械破壞，形成貫穿介質的直徑不大的擊穿通道。

    一般在擊穿點要發生電暈或火化。功率大時，由于介質被強烈加熱，產生金屬蒸氣，因為產生電弧，有時擊穿處的介質會被燒熔。需要說明的是，陶瓷表面不光滑，或有氣孔，很容易在陶瓷表面沾污上各種雜質(金屬微粒、水汽、油污等)，這些沾污的雜質會引起陶瓷絕緣件表面擊穿。為了減少污染，提高陶瓷表面的擊穿強度和絕緣電阻，常常在電真空用高壓絕緣陶瓷件的外表面上釉。電真空瓷軸實際上是一種高阻、高熔點玻璃，具有高的表面電阻、不吸潮等。目前，國內電真空瓷所用釉料大都使用高額瓷軸。其主要成分為高嶺土、石英、滑石、方解石等，化學成分通常含SiO₂（質量分數占50%）、Al₂O₃（質量分數占10%以上）、其他氧化物（質量分數占20%左右）。

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