手機(jī)連接器是手機(jī)中重要的電子元器件，其質(zhì)量直接關(guān)系到手機(jī)的質(zhì)量和使用的可靠性。 大多數(shù)手機(jī)的售后質(zhì)量問(wèn)題也與連接器相關(guān)。 手機(jī)中使用的連接器類型根據(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異，平均使用的連接器數(shù)量約為5到9個(gè)之間（5-10多個(gè)不等，RF、USB、audio Jack或DC Jack、Battery Conn等， 一些手機(jī)，僅僅就用3個(gè)RF連接器），產(chǎn)品類型可分為內(nèi)部FPC連接器和板對(duì)板連接器，外部連接I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和Camera Sockets等。

  受5G手機(jī)和智能手機(jī)市場(chǎng)需求的影響，目前手機(jī)連接器的發(fā)展方向是：低高度、小間距、多功能、良好的電磁兼容性、標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存。

手機(jī)連接器的分類

  FPC連接器

  FPC 連接器用于將 LCD 顯示器連接到驅(qū)動(dòng)電路 (PCB)。 目前以0.4mm間距產(chǎn)品為主，0.3mm間距產(chǎn)品也得到了廣泛應(yīng)用。 隨著近來(lái)LCd驅(qū)動(dòng)集成到LCD設(shè)備中的趨勢(shì)，F(xiàn)PC的引腳數(shù)將相應(yīng)減少，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)出現(xiàn)在市場(chǎng)上。 從更長(zhǎng)遠(yuǎn)的角度來(lái)看，未來(lái)FPC連接器將有望與手機(jī)的邊框或其液晶模組上的其他手機(jī)組件集成在一起。

  板對(duì)板連接器

  手機(jī)中板對(duì)板連接器的發(fā)展趨勢(shì)是引腳間距和高度越來(lái)越小。 目前主要間距為0.4mm，將逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小。 后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。 同時(shí)，BTB（板對(duì)板連接器）的高度逐漸降低到0.9mm。

  I/O連接器

  I/O連接器是手機(jī)中最重要的輸入輸出通道之一，包括電源和信號(hào)的連接。 體積的減少和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化將是未來(lái)發(fā)展的主要方向。  2017年后，TYPE-C將主要作為充電的標(biāo)準(zhǔn)接口。 然后要求更薄的連接器、具有視覺(jué)效果和防水功能等。

  卡連接器

  卡連接器主要是6pin SIM卡連接器和T-flash連接器。 未來(lái)的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進(jìn)，達(dá)到最低0.50mm的超低厚度, 同時(shí)卡連接器產(chǎn)品面向多功能發(fā)展，市場(chǎng)上大多數(shù)使用3in2或者3in3卡座的產(chǎn)品。