引言：英飛凌REAL3圖像傳感器芯片是世界上最小的智能手機專用3D攝像頭模塊的關(guān)鍵組件，它基于飛行時間(ToF)原理，測量紅外信號從攝像頭往返拍攝對象所花的時間。
來自英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)的REAL3?圖像傳感器芯片在華碩最新推出的增強現(xiàn)實(AR)智能手機中起到了關(guān)鍵作用。這款手機昨天在拉斯維加斯國際消費電子展CES 2017上推出。華碩 Zenfone AR是全球最輕薄的搭載3D飛行時間(ToF)攝像頭的智能手機，能實現(xiàn)對周圍環(huán)境的實時三維感知。
AR通過文字和以正確規(guī)模和逼真視角嵌入的虛擬對象來豐富對真實環(huán)境的感知。例如，這些虛擬對象可能是游戲應(yīng)用程序中的動畫動物或多米諾骨牌。另一個應(yīng)用示例是在網(wǎng)上商店訂購之前將虛擬家具投射到真實的家居環(huán)境中。除消費類應(yīng)用外，AR也可以在工業(yè)制造中用于實現(xiàn)對復(fù)雜設(shè)備和建筑的維護。
英飛凌REAL3圖像傳感器與華碩 Zenfone AR智能手機都在拉斯維加斯展覽中心南2廳英飛凌MP25265展位展出。
飛行時間提供準(zhǔn)確、可靠的深度數(shù)據(jù)
REAL3圖像傳感器芯片是世界上最小的智能手機專用3D攝像頭模塊的關(guān)鍵組件。它基于飛行時間(ToF)原理，測量紅外信號從攝像頭往返拍攝對象所花的時間。其消耗的時間被稱為“飛行時間”。對于電池供電式移動終端的性能、大小和功耗而言，ToF較之其他3D感應(yīng)原理具備諸多優(yōu)勢。
華碩是全球最大的智能手機制造商之一。華碩最新推出的智能手機厚度不到9毫米。這表明厚度僅5.9毫米的REAL3攝像頭模塊甚至能完全兼容外形最小的智能手機。此3D攝像頭模塊另一個吸引人的特色在于低功耗：在工作期間所需功耗不到150 mW，可由Zenfone AR一流的3300 mAh電池輕松供電。這款華碩Zenfone AR智能手機預(yù)計在今年晚些時候上市。
英飛凌科技股份公司3D成像業(yè)務(wù)總監(jiān)Martin Gotschlich表示：“通過英飛凌半導(dǎo)體實現(xiàn)的3D掃描有助于把真實世界與虛擬世界聯(lián)系起來。集成3D圖像傳感器的移動終端能對周圍環(huán)境進行空間感知，并能支持令人印象深刻的增強現(xiàn)實應(yīng)用。它們?yōu)橐郧安豢赡軐崿F(xiàn)的眾多應(yīng)用和創(chuàng)新鋪平了道路。”
日漸強大：增強現(xiàn)實技術(shù)融入智能手機
如今，AR正處于早期推出階段，市場規(guī)模尚小。將由智能手機用戶來確定他們在日常生活中想要的應(yīng)用。這可能意味著巨大的商業(yè)潛力：高端智能手機每年的銷量超過4億部。目前，在排名前五的移動終端和智能手機專用攝像頭模塊制造商中已有四家積極致力于使用英飛凌REAL3圖像傳感器的攝像頭模塊設(shè)計。其中兩家已在批量交貨。這些模塊設(shè)計的靈感來自于pmdtechnologies公司領(lǐng)先的ToF攝像頭參考設(shè)計。
關(guān)于英飛凌與pmdtechnologies之間的合作
英飛凌與來自德國錫根的pmdtechnologies股份公司聯(lián)合開發(fā)出3D圖像傳感器芯片系列REAL3 。兩家公司共同為攝像頭模塊制造商提供技術(shù)支持。Pmdtechnologies對REAL3芯片系列的貢獻是ToF像素矩陣。英飛凌貢獻了支持片上系統(tǒng)(SoC)集成的所有功能塊并開發(fā)出制造工藝。3D圖像傳感器芯片在英飛凌德累斯頓工廠生產(chǎn)，采用通過微透鏡技術(shù)針對ToF進行優(yōu)化的CMOS工藝。
