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       Ziptronix首席執行官DanDonabedian表示：Ziptronix直接接合技術可為背照式圖像傳感器的制造帶來最低的工藝失真，這些成果對圖像傳感器制造商的凈利潤來說也具有重大意義。

        先進半導體應用領域專用直接接合技術的領先開發商ZiptronixInc.今天宣布，與主要圖像傳感器制造商最近的合作已經表明，ZiptronixZiBondTM直接接合工藝可讓背照式(BSI)圖像傳感器實現最低的失真度。
　　Ziptronix首席執行官DanDonabedian表示：除了證實Ziptronix直接接合技術可為背照式圖像傳感器的制造帶來最低的工藝失真以外，這些成果對圖像傳感器制造商的凈利潤來說也具有重大意義。最低的失真度意味著像素就可按比例縮小，也就意味著圖像傳感器的分辨率會提高、每塊晶圓上的晶片數量會增加、圖像傳感器的產量將提高，且生產成本也會降低。

　　背照式圖像傳感器正在快速取代數碼相機和智能電話相機等應用專用的前照式圖像傳感器，這可歸因于像素的縮小以及不會通過CMOS互連堆疊照亮光電二極管而帶來的其他優勢。背照式圖像傳感器制造通常需要將硅CMOS晶圓接合到非CMOS處理晶圓中。盡管這項接合無需對較大的熱效率系數(CTE)失諧進行調節，但是卻需要非常低的失真度，從而讓色彩濾鏡矩陣在接合的CMOS晶圓稀釋后重疊在暴露的光電二極管上。

　　如果接合過程中導入的晶圓出現失真，則會影響到重疊情況，并會限制像素的縮小。與競爭同行的接合技術、粘合劑及銅熱壓縮相比，ZiBond在低溫時所固有的較高的接合強度性能可有效將失真度降至最低。這可直接讓亞微米像素縮小成為可能；舉例來說，已經制造出了0.9亞微米像素的背照式圖像傳感器，另外，有關0.7亞微米像素背照式圖像傳感器的相關工作正在進行中。

　　圖像傳感器制造領域的領先企業索尼公司(SonyCorp.)已于近期授權ZiptronixZiBond技術用于其背照式圖像傳感器的制造。多個消息來源，包括技術博客網絡Engadget發布的Chipworks拆解報告，都相繼稱索尼正在為iPhone4S供應圖像傳感器。

　　關于Ziptronix

　　Ziptronix是一家先驅企業，為多種半導體應用，包括背照式(BSI)傳感器、無線射頻前端、微型投影儀、存儲器和3D集成電路開發低溫直接接合技術。該公司獲得專利的可縮放3D集成技術，包括ZiBondTM和DBI?，為3D技術提供成本最低的接合解決方案，同時還能縮小尺寸、提高產量、降低生產成本和功耗，并提高系統性能。Ziptronix持有35項美國專利，并在美國境外的9個國家及歐洲持有20多項國際專利。另外，該公司還有超過45項美國及國際專利應用尚待批準。Ziptronix在包括OEM、IDM及部分制造與組裝工廠在內的整個半導體供應鏈授權其技術，并在其位于北卡羅來納州三角研究園的總部運營一個后段制程(back-end-of-line)研發中心，該中心100/1000級潔凈室的面積達6000平方英尺(557m2)。Ziptronix成立于2000年，作為一家由風險資金支持的企業從RTIInternational分離出來。網址：。