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    輕薄的窄邊框設(shè)計已成智能手持裝置的發(fā)展主流，臺灣工研院和日本大廠小森（Komori）共同發(fā)表了《非黃光之卷對卷超細(xì)線印刷技術(shù)》，是全球首次以低于20μm（微米）的精密導(dǎo)線印刷技術(shù)開發(fā)出窄邊框薄型觸控模塊。目前正在和臺灣面板廠、系統(tǒng)廠談共同合作，希望藉此延續(xù)臺灣觸控產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。

　　臺灣經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處長林全能表示，經(jīng)濟(jì)部力推智能手持裝置雄才大略計劃，在未來4年將投入40億元。過去工研院累積了很多卷對卷（roll-to-roll）的研發(fā)能量，建立了完整的卷對卷試量產(chǎn)實驗線。此項技術(shù)未來還將可以應(yīng)用于OLED照明、下世代軟性電路板等應(yīng)用上，

　　目前大部分廠商仍以黃光蝕刻制程制作觸控面板，不僅步驟繁復(fù)且成本高昂，工研院以卷對卷設(shè)備與傳輸技術(shù)，將精密導(dǎo)線印刷技術(shù)導(dǎo)入觸控面板制程，在超薄基板上以直接印刷方式進(jìn)行導(dǎo)線制作，可取代黃光蝕刻制程，只要一臺設(shè)備就可取代傳統(tǒng)圖案化濺鍍、涂布到顯影、印制及蝕刻等7臺機(jī)臺。在金屬導(dǎo)線的材料使用率也從5％提高至95％，完成觸控面板4～5層的制程，具有高效率、環(huán)保及大幅降低成本等優(yōu)點。

　　臺灣工研院電光所所長劉軍廷表示，次工研院與小森共同發(fā)表的制程已可達(dá)到7μm，與黃光蝕刻制程達(dá)到同樣水平，且更能節(jié)省時間及成本。小森社長新妻勉（Tsutomu Niitsuma）表示，臺灣是觸控產(chǎn)業(yè)龍頭，因此決定來臺和工研院合作開發(fā)設(shè)備，讓技術(shù)實現(xiàn)。其中凹版印刷專利在小森，而卷對卷制程、設(shè)計等相關(guān)專利在臺灣工研院。