半導體FAB廠 FAQ100問
影響工廠成本的主要因素有哪些？
答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material間接材料，例如氣體… Labor人力 Fixed Manufacturing機器折舊，維修，研究費用……等 Production Support其它相關單位所花費的費用
在FAB內(nèi)，間接物料指哪些？
答：Gas 氣體 Chemical 酸，堿化學液 PHOTO Chemical 光阻，顯影液 Slurry 研磨液 Target 靶材 Quartz 石英材料 Pad ＆ Disk 研磨墊 Container 晶舟盒（用來放蕊片） Control Wafer 控片 Test Wafe r測試，實驗用的蕊片
什幺是變動成本（Variable Cost）？
答：成本隨生產(chǎn)量之增減而增減．例如：直接材料，間接材料
什幺是固定成本（Fixed Cost）？
答：此種成本與產(chǎn)量無關，而與每一期間保持一固定數(shù)額．例如：設備租金，房屋折舊及檵器折舊
Yield（良率）會影響成本嗎？如何影響？
答：Fab yield＝ 若無報廢產(chǎn)生，投入完全等于產(chǎn)出，則成本耗費最小CP Yield：CP Yield 指測試一片芯片上所得到的有效的IC數(shù)目。當產(chǎn)出芯片上的有效IC數(shù)目越多，即表示用相同制造時間所得到的效益愈大．
生產(chǎn)周期（Cycle Time）對成本（Cost）的影響是什幺？
答：生產(chǎn)周期愈短，則工廠制造成本愈低。正面效益如下： （1） 積存在生產(chǎn)線上的在制品愈少 （2） 生產(chǎn)材料積存愈少 （3） 節(jié)省管理成本 （4） 產(chǎn)品交期短，贏得客戶信賴，建立公司信譽
FAC
根據(jù)工藝需求排氣分幾個系統(tǒng)？
答：分為一般排氣（General）、酸性排氣（Scrubbers）、堿性排氣（Ammonia）和有機排氣（Solvent） 四個系統(tǒng)。
高架 地板分有孔和無孔作用？
答：使循環(huán)空氣能流通 ，不起塵，保證潔凈房內(nèi)的潔凈度； 防靜電；便于HOOK－UP。
離子發(fā)射系統(tǒng)作用
答：離子發(fā)射系統(tǒng)，防止靜電
SMIC潔凈等級區(qū)域劃分
答：Mask Shop class 1 ＆ 100Fab1 ＆ Fab2 Photo and process area： Class 100Cu－line Al－Line OS1 L3 OS1 L4 testing Class 1000
什幺是制程工藝真空系統(tǒng)（PV）
答：是提供廠區(qū)無塵室生產(chǎn)及測試機臺在制造過程中所需的工藝真空；如真空吸筆、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。該系統(tǒng)提供一定的真空壓力（真空度大于 80 kpa）和流量，每天24小時運行
什幺是MAU（Make Up Air Unit），新風空調(diào)機組作用
答：提供潔凈室所需之新風，對新風濕度，溫度，及潔凈度進行控制，維持潔凈室正壓和濕度要求。
House Vacuum System 作用
答：HV（House Vacuum）系統(tǒng)提供潔凈室制程區(qū)及回風區(qū)清潔吸取微塵粒子之真空源，其真空度較低。使用方法為利用軟管連接事先已安裝在高架地板下或柱子內(nèi)的真空吸孔，打開運轉電源。此系統(tǒng)之運用可減低清潔時的污染。
Filter Fan Unit System（FFU）作用
答：FFU系統(tǒng)保證潔凈室內(nèi)一定的風速和潔凈度，由Fan和Filter（ULPA）組成。
什幺是Clean Room 潔凈室系統(tǒng)
答：潔凈室系統(tǒng)供應給制程及機臺設備所需之潔凈度、溫度、濕度、正壓、氣流條件等環(huán)境要求。
Clean room spec：標準
答：Temperature 23 °C ± 1°C（Photo：23 °C ± 0．5°C）Humidity 45％± 5％（Photo：45％± 3％ ）Class 100Overpressure ＋15paAir velocity 0．4m／s ± 0．08m／s
Fab 內(nèi)的safety shower的日常維護及使用監(jiān)督由誰來負責
答：Fab 內(nèi)的 Area Owner（若出現(xiàn)無水或大量漏水等可請廠務水課（19105）協(xié)助）
工程師在正常跑貨用純水做rinse或做機臺維護時，要注意不能有酸或有機溶劑（如IPA等）進入純水回收系統(tǒng)中，這是因為：
答：酸會導致conductivity（導電率）升高，有機溶劑會導致TOC升高。兩者均會影響并降低純水回收率。
若在Fab 內(nèi)發(fā)現(xiàn)地面有水滴或殘留水等，應如何處理或通報
答：先檢查是否為機臺漏水或做PM所致，若為廠務系統(tǒng)則通知廠務中控室（12222）
機臺若因做PM或其它異常，而要大量排放廢溶劑或廢酸等應首先如何通報
答：通知廠務主系統(tǒng)水課的值班（19105）
廢水排放管路中酸堿廢水／濃硫酸／廢溶劑等使用何種材質(zhì)的管路？
答：酸堿廢水／高密度聚乙烯（HDPE）濃硫酸／鋼管內(nèi)襯鐵福龍（CS－PTFE）廢溶劑／不琇鋼管（SUS）
若機臺內(nèi)的drain管有接錯或排放成分分類有誤，將會導致后端的主系統(tǒng)出現(xiàn)什幺問題？
答：將會導致后端處理的主系統(tǒng)相關指標處理不合格，從而可能導致公司排放口超標排放的事故。
公司做水回收的意義如何？
答：（1） 節(jié)約用水，降低成本。重在環(huán)保。 （2） 符合ISO可持續(xù)發(fā)展的精神和公司
環(huán)境保護暨安全衛(wèi)生政策。
何種氣體歸類為特氣（Specialty Gas）？
答：SiH2Cl2
何種氣體由VMB Stick點供到機臺？
答：H2
何種氣體有自燃性？
答：SiH4
何種氣體具有腐蝕性？
答：ClF3
當機臺用到何種氣體時，須安裝氣體偵測器？
答：PH3
名詞解釋 GC， VMB， VMP
答：GC－ Gas Cabinet 氣瓶柜VMB－ Valve Manifold Box 閥箱，適用于危險性氣體。VMP－ Valve Manifold Panel 閥件盤面，適用于惰性氣體。
標準大氣環(huán)境中氧氣濃度為多少？工作環(huán)靜氧氣濃度低于多少時人體會感覺不適？
答：21％19％
什幺是氣體的 LEL？ H2的LEL 為多少？
答：LEL－ Low Explosive Level 氣體爆炸下限H2 LEL－ 4％．
當FAB內(nèi)氣體發(fā)生泄漏二級警報（既Leak HiHi），氣體警報燈（LAU）會如何動作？FAB內(nèi)工作人員應如何應變？
答：LAU紅、黃燈閃爍、蜂鳴器叫聽從ERC廣播命令，立刻疏散。
化學供應系統(tǒng)中的化學物質(zhì)特性為何？
答：（1） Acid／Caustic 酸性／腐蝕性（2） Solvent有機溶劑（3） Slurry研磨液
有機溶劑柜的安用保護裝置為何？
答：（1） Gas／Temp． detector；氣體／溫度偵測器（2） CO2 extinguisher；二氧化碳滅火器
設備機臺總電源是幾伏特？
答：208V OR 380V
欲從事生產(chǎn)／測試／維護時，如無法就近取得電源供給，可以無限制使用延長線嗎？
答：不可以
如何選用電器器材？
答：使用電器器材需采用通過認證之正規(guī)品牌
