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　　不用錫膏，不用導電膠，用絕緣膠粘接LED芯片，LED發光更明亮。近日，某公司總經理陳建偉向筆者展示了他們的最新專利，用絕緣膠粘接LED芯片。

　　陳建偉介紹，LED封裝粘結垂直倒裝芯片時，傳統工藝是用導電硅膠、銀膠或金錫合金共晶的焊接方式將芯片固定在電路板上，這樣的工藝不但粘接材料成本高，而且對使用的設備要求也高。然而，一直以來沒人來改變這一工藝，因為在固有的概念中，電路板金屬之間的粘接只能用導電材料。而實際上，換種思路，如果將電子電路板金屬電極焊盤表面優化為粗糙表面，該粗糙表面形成的粗糙面或點，與具有相對較小平均粗糙度的LED倒裝芯片金屬電極接觸就已經實現導電，接下來做的就是將兩個金屬間空隙用粘接劑充填，絕緣膠是最好的充填劑。

　　陳建偉按著這一技術路線，在粘接劑性能上改進，在粘接技術上創新，實現了用絕緣膠粘接LED芯片的首創并申請了專利。用此法，粘接成本是原來的十分之一，所需設備簡單。而且粘接后間距小，LED體積縮小，透明度提高，使LED發光率更高更亮。專家表示，此技術推廣可為LED行業帶來巨大的效益。