工控內存存儲領導品牌宇瞻科技(8271)今日于全球年度最大工業用計算機展會「德國紐倫堡嵌入式電子與工業計算機應用展」(Embedded World 2/27-3/1, 2018)中，展示用于工控應用的產品及技術，包含采用高規3D NAND的SSD、TCG OPAL 2.0技術，確保用戶存儲設備內數據的完整、軍規加固型SSD模塊、專利抗硫化DRAM模塊等全方位嵌入式解決方案。展會中也將安排產品實機展示與專業服務人員解說，讓參訪者更加了解現今嵌入式存儲硬盤所帶來的便利性。

3D NAND 儲存存儲解決方案

面對工業4.0時代的來臨，宇瞻科技為了滿足云計算，以及自動化工業應用和大數據分析的宏觀需求，推出全新的3D NAND閃存存儲解決方案，采用64層BiCS3架構；多款搭載3D NAND閃存的2.5吋、M.2、PCIe及工規級固態硬盤，將為您展示產品高效能、高速和穩定性之優勢，以滿足企業需求。

軍規加固型固態硬盤 解決方案(Ruggedized SSD Solutions)

宇瞻科技所開發的軍規加固型固態硬盤備有以下特性: 1. 溫控調頻技術(Thermal Throttling):旨在監測SSD的溫度。 當SSD在連續處理大量讀/寫操作時，其溫度會升高到一定水平，從而導致或增加裝置故障損壞的可能性。 因此，為防止系統因過熱而受損，利用溫控調頻技術來控制溫度，并在運行過熱時將運作速度趨緩以降低高速運作所產生的溫度。2. 底部填充(Underfill): 采用底部填充技術，可于BGA封裝下強化焊點，增加產品的抗振動性，降低熱應力損壞。底部填充技術不僅能有效增強產品的抗振動和熱沖擊性能，更提高了產品的使用壽命。3. 敷形涂料(Conformal Coating)&納米涂料(Nano Coating): 此涂層技術(保形涂層和IP57納米涂層)提供抗污染與防水功能，形成完全保護膜，提升了產品的耐用性。

TCG OPAL 2.0 存儲設備的信息安全解決方案

隨著固態硬盤在存儲技術的發展日益先進，選擇可存儲龐大數據及備有信息安全性的產品已成為許多企業優先考慮。宇瞻科技提供您多款產品搭載有TCG OPAL自動加解密技術，數據的加解密處理皆于裝置內部完成，不透過Host端的處理，可迅速完成加解密且不影響系統效能的情況下降低數據泄露的風險。宇瞻科技TCG OPAL form factor提供您多樣選擇，為您備有2.5"、M.2 2242、mSATA及Mo-297。

工控DRAM模塊解決方案

宇瞻科技開發專利工規抗硫化DRAM模塊，結合抗硫化技術并支持寬溫，可確保在含硫高污染與嚴苛的極端氣候環境下仍能穩定運作。為應用于高污染環境中的工業控制系統、汽車電子、醫療、國防、網通，甚至采礦控制系統等設備，帶來加固的技術與多重防護機能。

宇瞻科技將以存儲核心技術之優勢完整呈現嵌入式產品的應用，不但符合各種產業不同的需求，且能應用于嚴苛環境下，我們堅守Apacer “ The Most Reliable Storage For Industries”的承諾！

宇瞻Embeded World 2018攤位信息：

展出時間: 2/27-3/1, 2018

攤位號碼: 1-505

展覽地點: 德國，紐倫堡展覽中心

【關于Apacer宇瞻科技】

Apacer宇瞻科技橫跨內存模塊、工業用SSD與消費性數字產品領域，為具備整合研發、設計、制造、營銷能力的全球領導廠之一。自成立以來，即不斷追求開發符合品牌精神「Access the best (力求完美、分享記憶)」的各項值得信賴的創新產品及服務。宇瞻科技客戶群涵蓋全球經銷商、設備制造商和零售客戶，不僅提供客戶具高效能、高穩定度、及高價值的內存模塊與閃存；還提供消費者可于日常生活中輕松紀錄、儲存存儲與分享數字數據的創新數字存儲及周邊產品。擁有記憶存儲領域累積多年的研發能量，宇瞻科技拓展信息存儲、接收、分析、分享與控制等應用領域，朝向「以數字存儲為核心，成為科技化信息服務整合的翹楚」之企業愿景邁進。