1 系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨的問題
由于競爭的壓力和對飛機(jī)性能無止境的追求，航空電子從簡單、獨(dú)立的設(shè)備發(fā)展到如今以每秒百萬位乃至更快的速度交換信息的高級智能系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)。這也帶來了必須克服的許多設(shè)計(jì)問題(見表1)。
在要求高性能的航空系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，每項(xiàng)設(shè)計(jì)都要減少空間、功耗和重量，滿足這些要求至關(guān)重要。這項(xiàng)要求直接作用于芯片級別，單一芯片體積減小后對所需板卡的要求也會降低，從而降低了對封裝外殼、固定元件、冷卻器件甚至是電源的要求。同樣，每多增加一個組件，都會增加一些引發(fā)故障的機(jī)會。減少芯片數(shù)量的設(shè)計(jì)必然有助于緩解這些問題。廢棄則是像MIL-STD-1553設(shè)計(jì)實(shí)施這類長期項(xiàng)目所面臨的另一個問題。每個組件無論其是由世界最大的制造商提供，還是來自于產(chǎn)量較小的專業(yè)供應(yīng)商，都存在著廢棄的風(fēng)險。單一來源的組件不但面臨著被廢棄的風(fēng)險，還有個長期價格保護(hù)的問題，特別是那些從原有項(xiàng)目繼承的設(shè)計(jì)，這個問題更為明顯。對于已經(jīng)部署的系統(tǒng)，由于所涉及的代價過高，應(yīng)盡量避免由于廢棄組件而重新對系統(tǒng)進(jìn)行驗(yàn)證。當(dāng)系統(tǒng)架構(gòu)師指定一種系統(tǒng)設(shè)計(jì)時，必然會存在架構(gòu)無法正確實(shí)現(xiàn)的某種風(fēng)險。一個非常典型的問題是：經(jīng)常在設(shè)計(jì)過程中或架構(gòu)確定很久之后(如在集成階段)，才知道需求有所變化。這些變化一般都會增加對架構(gòu)的要求，并提出一些關(guān)于設(shè)計(jì)的常見問題，如：設(shè)計(jì)足夠靈活嗎?能提供充分的處理能力嗎?功能在硬件和軟件之問是否得以有效且高效地進(jìn)行了區(qū)分?能達(dá)到關(guān)鍵時間要求嗎?
理想狀況下，所選定的架構(gòu)應(yīng)功能強(qiáng)大、應(yīng)用靈活，足以在初始部署階段就將風(fēng)險降到最低，并且提供了一個允許系統(tǒng)隨著時間發(fā)展的平臺。
理想條件下，一個MIL-STD-1553設(shè)計(jì)師可以采用傳統(tǒng)的技術(shù)，使用有多個來源的COTS組件來解決這些問題。這種由大量市場提供的組件在性價比上有明顯的優(yōu)勢。
2 MIL-STD-1553簡介
請看一下數(shù)據(jù)傳輸路徑，即圖1中的MIL-STD-1553總線結(jié)構(gòu)。MIL-STD-1553是一種定義數(shù)據(jù)總線的電子和協(xié)議特點(diǎn)的軍用標(biāo)準(zhǔn)。作為一種在軍用和商用領(lǐng)域廣泛應(yīng)用超過25年之久的總線，并且符合MIL-STD-1553標(biāo)準(zhǔn)，它能以1 Mbit／s的速率高度精確、極為可靠地傳輸數(shù)據(jù)。
根據(jù)MIL-STD-1553標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，總線結(jié)構(gòu)由三個不同的硬件組成：
●總線控制器——總線控制器是總線上唯一允許在數(shù)據(jù)總線上發(fā)出命令，并負(fù)責(zé)引導(dǎo)數(shù)據(jù)總線中數(shù)據(jù)流的硬件設(shè)備。如果同時有幾個終端可以實(shí)現(xiàn)總線控制器的功能，同一時間內(nèi)只能有一個處于活動狀態(tài)。
●總線監(jiān)視器——總線監(jiān)視器是一個可以監(jiān)控總線上信息交換的終端。它可以用于飛行測試記錄、飛行故障診斷、維護(hù)記錄與任務(wù)分析，同時還可作為一個備用總線控制器，它有足夠的信息可以接替總線控制器。然而，總線監(jiān)視器是一個被動的設(shè)備，它不能報告所傳輸信息的狀態(tài)。
●遠(yuǎn)程終端——每個遠(yuǎn)程終端都包括在數(shù)據(jù)總線和子系統(tǒng)間傳輸數(shù)據(jù)所必須的電子器件和支持性中間件。對于MIL-STD-1553，子系統(tǒng)就是所傳輸數(shù)據(jù)的發(fā)送者和接收者。這些終端不能作為總線控制器或總線監(jiān)視器使用。
3 MIL-STD-1553系統(tǒng)實(shí)施
像其它網(wǎng)絡(luò)技術(shù)一樣，航空電子市場中的MIL-STD-1．553測試和仿真實(shí)施也經(jīng)歷了從龐大的DEC Unibus卡到19英寸的通過機(jī)架安裝的組件，又發(fā)展到用于VME和PCI系統(tǒng)上的較小、較為集成的多通道背板，現(xiàn)在又出現(xiàn)了更小、集成度更高的。 PCMCIA接口。圖2描述了專用的MIL-STD-1553 ASIC芯片制造商的實(shí)施從離散的協(xié)議和收發(fā)器芯片組精簡到單一的體積小、功耗低的ASIC的發(fā)展過程。
