Z-PACK HM-Zd Plus 80 路 4 對壓配板對板插座連接器，通過在插座連接器系統的外部對上添加接地觸點來更新子卡和母板之間的連接，從而增強性能并降低串擾。集成預對齊功能并在此 Z-PACK HM-Zd Plus 連接器的配接接口中內置極化，可確保安全配接并實現高達 15 Gbp/s 的數據傳輸率，采用遷移計劃，可支持 20 Gbp/s。也可將此 Z-PACK HM-Zd Plus 4 對插座連接器插入到現有的 Z-PACK HM-Zd 背板連接器中，從而實現現場速度升級，它也適用于高級 TCA 下一代應用，并規定用于高級區域 2 的要求。Z-PACK HM-Zd 連接器為通孔安裝，具有 25mm 的標準模塊尺寸和 25.40mm 的卡節距。
Z-PACK 2 mm HM 互連系統設計為兩件式系統，用于自由板（子板或印刷電路板）和固定板（主板、背板或后面板）的連接，以及通過固定板饋通連接。
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 背板連接器類型 | 4 對，高速硬公制 |
| 性別 | 母座 |
| 觸點數目 | 80 |
| 列數 | 10 |
| 行數 | 4 |
| 主體定位 | 直角 |
| 外殼材料 | PET |
| 節距 | 2.5mm |
| 觸點材料 | 銅鎳硅合金 |
| 觸點電鍍 | 錫鍍鎳 |
| 額定電流 | 700mA |
| 額定電壓 | 250 V 交流 |
| 端接方法 | 焊接 |
| 系列 | Z-PACK HM-Zd |
