• 碳排放充分遵循VITA 46與VITA 48標準
• 采用工業五金導件
• 性能通過6.25 Gbps數據速率驗證
• 差分對配置具有100歐姆阻抗
• 靈活的模塊化設計，適用于標準3U和6U以及定制型配置

Smiths Interconnect的KVPX連接器，是一款屏蔽式高密度、高速模塊化互連系統，并針對1.8mm x 1.35mm柵格上的差分對架構進行了優化。此外，晶圓化子卡組件也提供單端版和電源晶圓版以供選擇。憑借用戶可配置的鍵控式和集成式不銹鋼導銷/導鍵，背板模塊可在1.8mm x 1.8mm柵格上新增8排和16排。在20.3mm到25.4mm的Vita 46背板槽間距保持不變的同時，KVPX連接器平臺有能力從80 Mbps擴展到10 Gbps以上。 

通過使用久經考驗的0.40mm Hypertac?雙曲面觸頭，KVPX連接器不受沖擊震動影響，可提供眾多線性觸頭路徑和自潔式擦拭操作，從而為各個行業內的高可靠性應用提供始終更優質的信號完整性。Hypertac觸頭系統插拔力低，觸頭電阻低，且插拔次數領先于行業。KVPX連接器利用填充有30%玻璃的液晶聚合物（LCP）絕緣子和封裝觸頭制造而成，能夠承受焊接高溫。此外，LCP絕緣子也超越了NASA空間脫氣要求，且自帶鍵控功能，防止不當插接。 

KVPX系列連接器可在最嚴苛的條件下作業，因此在軍事、航空航天、工業和醫療設備這些條件苛刻的關鍵應用中盡顯優勢。 

更多特點：

差分式、單端式和電源式

可分離式接口，每25.4mm可提供70個單端信號，每25.4mm可提供63個差分信號

Hypertac?雙曲面觸頭技術，可靠性強

ESD防護支持2級維護設計

背板連接器采用0.56 mm（0.022英寸）直徑通孔

額定電流：每個電源晶圓為12.5 A，及每個觸頭為1.5625 A