硅傳感器芯片被封裝在適合PCB（印刷電路板）安裝的標準TO-8封裝。
VLSI和最新的硅微機械加工技術被用來將硅阻應變通過離子注入形成所需惠斯通電橋結構，惠斯通橋路結構在微機械的硅隔膜上形成。和所有的NovaSensor?硅傳感器一樣，NPH系列擁有SenTable?技術的優良輸出穩定性。恒流激勵使得傳感器產生的電壓輸出是與壓力輸出是成線性關系。
用戶可以搭建信號調節電路來放大100mV的輸出信號。該傳感器適用于大多數無腐蝕性的氣體和干燥空氣。
混合陶瓷基板上的光刻厚膜電阻電路提供傳感器的溫度補償。
注：所有低于30kPa的壓力類型都只有G（表壓）和D（差壓）類型。
【產品說明書】
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機體和航空電子設備：溫度/壓力；高度計
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