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歐姆龍的3D-SJI (Solder Joint Inspection)

實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接的接合(Solder Joint)狀態(tài)和貼裝狀態(tài)的定量檢查。按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行良品基準(zhǔn)檢查，將遺漏未知不良的風(fēng)險(xiǎn)降至較低。對(duì)檢查的直接啟動(dòng)作出貢獻(xiàn)。 

VT-S530的檢查事例 

整面基板異物檢查

通過對(duì)基板整個(gè)表面同時(shí)進(jìn)行3D(高度)和2D(面積)檢查，可實(shí)現(xiàn)高精度異物檢查。(可將空焊盤的焊接排除在檢查對(duì)象外！) 

高效檢查

為了實(shí)現(xiàn)高效產(chǎn)出，本機(jī)種備有雙軌產(chǎn)品。
雙軌運(yùn)行時(shí)的最大基板尺寸為510(W)×330(D)mm。
可實(shí)現(xiàn)多種基板檢查方式。