2019年4月23日，專注于引入新品并提供海量庫存的半導體與電子元器件分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起備貨Molex的Mirror Mezz連接器系統。Mirror Mezz 連接器封裝互相兼容且公母同體，提供高達56Gbps的差分信號傳輸速度，同時通過可堆疊配接降低了應用成本，適用于空間受限的網絡、5G通信和服務器應用。

　　貿澤電子供應的Molex Mirror Mezz高速平行板連接器系統采用縫合式球柵陣列(BGA) 設計，與嵌件成型BGA附件相比，顯著降低了成本。縫合式觸頭結構縮短了產品交付期，且連接器設計簡化了產品矩陣。設計復雜的端接結構實現了各種不同的機械強度，同時也得益于先進的電氣特性，可提供更快的信號傳輸速度。

　　這些連接器可承載的最大電壓為30 VAC，每個觸頭最大電流為1A，介電耐壓強度 (hipot)為500VDC。Mirror Mezz連接器提供高的5排、11排和15排版本，工作溫度范圍-55至105℃。

　　貿澤電子/ Molex Mirror Mezz連接器

　　貿澤電子擁有豐富的產品線與貼心的客戶服務，積極引入新技術、新產品來滿足設計工程師與采購人員的各種需求。我們庫存有海量新型半導體與電子元器件，為客戶的新一代設計項目提供支持。Mouser網站不僅有多種高級搜索工具可幫助用戶快速了解產品庫存情況，而且網站還在持續更新以不斷優化用戶體驗。此外，Mouser網站還提供數據手冊、供應商特定參考設計、應用筆記、技術設計信息和工程用工具等豐富的資料供用戶參考。