眾所周知，閃存是一種永久性的半導體可擦寫存儲器，U盤、SD存儲卡、SSD等都屬于閃存產品。

目前大多數SSD閃存顆粒主要分為MLC、TLC、SLC。其中，TLC顆粒憑借著3D堆疊技術的成熟和成功應用，其穩定性、讀寫性等相關性能有了極大的提升，且3D TLC擁有制造成本低的優勢，迅速成為大多數消費者、客戶和企業解決方案的首選NAND。

為突破半導體制程發展的瓶頸，閃存原廠紛紛通過3D堆疊來實現固態硬盤容量的可持續提升。因此，近年來，NAND制造商仍在挑戰3D TLC的層數極限，從最初的32層、48層、64層，到最新的96層，甚至更高層的產品。

96層的3D TLC究竟有何不同？

相較于64層堆疊工藝，96層堆疊工藝結合了先進的電路和制造工藝技術，其每單元芯片尺寸存儲容量增加約40%。該工藝降低了位存儲價格并提高了每個硅晶片內存容量的可制造性。

相較于2D TLC，3D TLC  利用新的技術（即3D NAND技術）使得顆粒能夠進行立體式的堆疊，從而解決了由于晶圓物理極限而無法進一步擴大單die可用容量的限制，在同樣體積大小的情況下，極大的提升了閃存顆粒單die的容量體積，進一步推動了存儲顆粒總體容量的飆升。

舉個例子：

2D NAND就如同在一塊有限的平面上建立的數間平房，這些平房整齊排列，但是隨著需求量的不斷增加，平房的數量不斷井噴，可最終這塊面積有限的平面只能容納一定數量的平房而無法繼續增加；

3D NAND則就如同在同一塊平面上蓋起的樓房，在同樣的平面中，樓房的容積率卻遠遠高于平房，因而它能提供更多的空間，也就是提供了更大的存儲空間，而32層、48層以及64層、96層，則就是這些樓房的高度，一共堆疊了多少層。

優異的96層3D TLC（BiCS4）存儲解決方案

隨著NAND Flash制程演進與市場需求的發展，96層3D TLC固態硬盤（SSD）在市場上具備較強的競爭優勢，而威剛科技在Flash閃存技術上也再次躍進，推出了兼具創新與符合嚴苛工業應用的閃存解決方案——96層3D TLC（BiCS4）存儲解決方案，引領工業存儲全面升級。

威剛科技將96層3D TLC（BiCS4）閃存導入各種規格的固態硬盤，包括2.5寸、M.2 2280、M.2 2242、mSATA，以及SD / microSD記憶卡。

（點擊查看大圖）

威剛科技96層3D TLC存儲產品特點：

●  可提供更高容量的存儲空間，耐用度也值得信賴；

●  支持工業級耐寬溫(-40°C至85°C)和與3K P/E Cycle（擦寫次數），功耗方面亦有更優異的表現；

●  還可搭配威剛科技自主開發固件，大幅提升固態硬盤的寫入速度和穩定性，效能如虎添翼。

（點擊查看大圖）

搭載自研固件，效能強勢升級

作為全球工業級嵌入式存儲領導品牌，威剛科技長期深入各種工業應用領域，致力于為各種應用場景打造理想的定制化解決方案。通過威剛科技獨立專業的研發團隊的努力，現已成功研發出一套適用于SATA III固態硬盤的全新固件，包括使用96層3D NAND的固態硬盤。

這套固件除了可大幅提升效能與穩定度、支持RAID數據保護機制之外，還可打造規格完整的產品陣容，如輕松生產64GB或128GB等較小容量的產品，提供給客戶更富彈性的選擇，以及更實時的服務。

（點擊查看大圖）

威剛科技96層3D TLC存儲解決方案以全方位高度整合，確保嚴苛應用中的出色性能和最佳可靠度，廣泛運用在各種領域，如快速興起的AIoT、智能交通、醫療、數據中心、5G網通、監控、工業自動化等。

（點擊查看大圖）

隨著市場對于大容量存儲設備需求的不斷提高，閃存顆粒市場的3D NAND已經成為主流，而威剛科技96層3D TLC存儲產品讓消費者體驗到更大存儲容量的同時，享受到更優異的存儲性能。