30KPA 系列專門設計用于保護敏感電子設備，使其免受雷電和其他瞬態(tài)電壓事件產(chǎn)生的電壓瞬變現(xiàn)象的損壞。

無鹵
典型最大溫度系數(shù) ΔVBR = 0.1% — VBR @ 25 °C
玻璃鈍化芯片接頭采用 P600 封裝
在 10—1000 μs 波形下具有 30000 W 峰值脈沖容量，重復率（占空比）：0.01%
快速響應時間：從 0 V 到最小 BV 通常小于 1.0 ps
極佳的夾持能力
低增量抗浪涌性
大于 73 V 時，典型 IR 小于 2 μA
保證高溫焊接：265 °C/10 秒/0.375 in. (9.5mm) 引線長度，5 lbs. (2.3kg) 張力
鍍霧錫，無鉛