電流感應(yīng)封裝,采用倒裝焊芯片技術(shù)
3000 Vrms 電化隔離
在溫度范圍內(nèi)具有高精確度
典型輸出誤差為 1%
| 屬性 | 數(shù)值 |
|---|---|
| 失調(diào)電壓 | ±15mV |
| 封裝類型 | SOIC |
| 引腳數(shù)目 | 8 |
| 安裝類型 | 表面貼裝 |
| 尺寸 | 4.9 x 3.9 x 1.5mm |
| 最大輸入電壓 | 5.5 V |
| 最小輸入電壓 | 4.5 V |
| 產(chǎn)品高度 | 1.5mm |
| 產(chǎn)品長度 | 4.9mm |
| 產(chǎn)品寬度 | 3.9mm |