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FOD8173 系列封裝于拉伸主體 6 引腳小外形塑料封裝中，由鋁砷化鎵發(fā)光二極管和 CMOS 探測(cè)器 IC 組成，其中包括一個(gè)集成光電二極管、一個(gè)高速互阻抗放大器和一個(gè)具有 Totem 極輸出驅(qū)動(dòng)器的電壓比較器。電氣和開(kāi)關(guān)特性保證在 -40 ° C 至 100 ° C 的擴(kuò)展工業(yè)溫度范圍內(nèi)， VDD 的電壓范圍為 3V 至 5.5V

FOD 8173T -8 mm 爬電距離和間隙距離，以及 0.4 mm 絕緣距離
最小 20 kV/μ s CMTI
最大 20 Mbit/sec 日期速率 (NRZ) 55 ns 傳播延遲最長(zhǎng) 20ns 脈沖寬度失真
3.3 V 和 5 V CMOS 兼容性
規(guī)格保證在 3V 至 5.5V 電源電壓和– 40 至 100 ° C 擴(kuò)展工業(yè)溫度范圍內(nèi)
應(yīng)用
微處理器系統(tǒng)接口
工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)總線通信
可編程邏輯控制
隔離的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
電壓電平轉(zhuǎn)換器