Schroff MultipacPRO 19" 鋁制機箱隨附可拆卸前面板和后面板，易于加工和 IP 20 保護。此機箱是一種改裝機架，可接受水平板安裝或安裝非標準組件，如通常安裝在機箱板上的變壓器或其他重負載附件。此型號具有穿孔的頂蓋和底蓋，用于更好的通風和散熱。它以節(jié)省空間的扁平包裝形式提供。提供修改，如開孔、不同的表面處理或尺寸在沒有屏蔽材料的情況下， 2 GHz 時 EMC 屏蔽大約為 20dB(A)，在前面板和箱體之間增加不銹鋼襯墊后，1 GHz 時 屏蔽大于 40dB(A)。

機架高度為 3 U，深度為 460 mm，
可用寬度為 4 mm，
無 EMC 屏蔽，但可改裝