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VT-X700-E / -L 高速X射線CT斷層掃描自動檢查裝置

VT-X700-E / -L 高速X射線CT斷層掃描自動檢查裝置
高速的X射線CT斷層攝像技術, 革命性提高了基板檢查的效率。近年來，在車載電子行業、消費性電子業、數碼家電業，除了對于及其尺寸、多功能、高性能等方面的要求以外，越來越多的廠家增加了高密度的元件貼裝。組裝在成品里的貼裝基板，也很大數量地用到BGA/CSP等表面無法看到焊錫接合面的元件。以往的X射線透視型檢查手法，會發生很多誤判以及漏判，使檢查結果極不穩定。VT-X700這款機器使用獨立的X射線CT檢查手段，結合在線化技術的開發, 使機器在超高速狀態下獲得貼裝元件的3D數據,精準把握3D數據中檢查對象位置, 使本來互相矛盾的在線全數檢查所要求的速度和穩定的檢查品質得以兼備。而目,安全無害的設計和周全的保修體制使用戶能在安全環境中進行檢查。歐姆龍向您提案這樣一款劃時代的X射線CT全自動在線檢查裝置。為您解決產線的實際問題決不遺漏易漏判的不良高速的量產在線對應提供安全、放心的操作環境高度可信賴性通過CT切片攝像，使“看不見的部分”可以精確進行3D檢查。對于穿透型X射線檢查很困難的BGA浸潤不良，本機器可通過CT方式獲取截面圖像并進行分析，精確把握不良。VT-X700通過CT切片掃描，對焊點形狀形成3D數據并進行解析。對于BGA焊錫接合面的浸潤不良等問題，可以通過截面解析得以精準檢查。【NEW】除BGA以外的元件也能精確進行自動檢查不光是BGA 還有CSP、QFN、QFP、電阻/電容元件、插孔元件等也可以針對以下焊點進行檢查。使檢查效率極大提高。高速性本機器可用于產線的各段檢查工序，使產線高效化。【檢查模式】對于雙面同時搭載多個BGA元件的基板，可以實現一次性精確檢查。在檢查模式下，選擇所需的分辨率（15-30μm）和切片次數（16/24/32次）,高速獲取檢查所需的CT圖像。高速性使在線的全數檢查得以實現。【解析模式】通過高精度的實物確認，明確不良原因。在解析模式下，選擇高分辨率（10μm）和高切片次（128次）以獲得高質量的3D數據，主要用于試產評估以及工程不良原因分析。安全X射線照射時的泄漏量低于0.5μSv/h!超微量輻射設計，使一年所受輻射量低于自然環境中受輻射量的十分之一。放心保修· 點檢易于進行使用密閉式管狀X 射線發生器，更換簡便VT-X700使用了密閉式管狀X射線發生器，使更換簡單易行，停機時間達到最短。同時也能確保檢出精度，令客戶放心使用。保修菜單豐富多樣根據不同客戶的使用條件，提供豐富多樣的保修菜單。請咨詢客戶營業擔當。專業工程師作技術支持，放心使用在保修方面，有歐姆龍的專業工程師進行切實有效的技術支持，客戶可放心導入。【充實靈活的選項】

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